热烈祝贺陶瓷覆铜板产品入选国家《电力电子器件产业发展蓝皮书（2016-2020年）》
摘自国家《电力电子器件产业发展蓝皮书(2016-2020年)》关于2016-2020年电力电子发展重点的论述
众所周知，制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。作为制造业之一的电力电子器件产业，是关系到国计民生的高新基础性产业，在经济发展、国防建设和民生中发挥着重大的作用。电力电子器件产业主要是核心的电力电子芯片和封装的生产，但也离不开半导体和电子材料、关键零部件、制造设备、检测设备等产业的支撑，其发展既需要上游基础的材料产业的支持，又需要下游装置产业的拉动，其产业发展具有投资大、周期较长的特点。
为建立我国独立自主的、具有国际竞争力电力电子器件产业，建议在2016~2020年在以下技术和产业进行重点布局，并制定关键材料的相关技术标准。其中，近期发展目标为：
1.关键零部件材料
(1)开发平板全压接多台架精密陶瓷结构件材料，满足平板全压接型IGBT制造的需求。
(2)开发氧化铝(Al2O3)陶瓷覆铜板、氮化铝(AlN)陶瓷覆铜板、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆铜板、铝-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝胶、焊片(焊带)等关键零部件材料，满足焊接型功率模块制造的需求。
2.关键材料技术标准
建议制定平板全压接多台架精密陶瓷结构件、氧化铝(Al2O3)陶瓷覆铜板(DBC和AMB工艺)、氮化铝(AlN)陶瓷覆铜板(DBC和AMB工艺)、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆铜板、铝-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝胶、焊片(焊带)等关键零部件材料的技术标准。
“十二五”期间，我国电力电子器件市场在全球市场中所占的份额越来越大，已成为全球最大的大功率电力电子器件需求市场，在此期间我国电力电子器件市场年增长率近20%。但是，我们必须看到，我国IGBT芯片的进口率仍然居高不下，主要市场仍然被国外企业所主导，严重阻碍了我国独立自主IGBT器件产业的健康发展。所以作为电力电子器件产业核心的电力电子芯片和封装生产所涉及的关键材料的发展尤为重要，为建立我国独立自主的、具有国际竞争力电力电子器件产业起着举足轻重的作用。
